 |
 |
|
コントロール回路の基板設計図です。左が部品面、右が半田面です。両面基板を使う場合は部品面と半田面の配線の密度を同じぐらいにするのが普通ですが、銅箔を削って製作するタイプの基板加工機を使うために、なるべく部品面側の配線を少なくしました。
裏面の網掛けのようになっているのはGNDのシールド面です。本来なら基板全体を覆う形にするべきですが、サイズ縮小を優先したために一部しか入れられませんでした。 |
 |
 |
|
ドライブ回路の基板設計図です。右上のコネクタでコントロール回路から受け取った信号をステッピングモータ用の4つの信号に変換して下の2つのコネクタから出力します。左右のICやコネクタががそのまま左右のモータに対応します。 |
|
 |
|
センサ基板(表側)です。8つのセンサからの入力をコネクタに集めてコントロール回路に渡します。それぞれのセンサに可変抵抗をつけて、感度を調整できるようにしています。
センサなどの素子は裏側に配置するため、ほとんどの配線をこちら側に通しています。 |
 |
|
センサ基板(裏側)です。こちらには電源系の配線だけを通しています。 |
